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3月20日消息，英伟达GTC 2024盛会已于18日至21日在圣何塞会展中心精彩上演，期间三大存储巨头同台竞技，纷纷携自家HBM3E技术解决方案惊艳登场；其中三星更进一步，震撼发布了其前沿的GDDR7存储技术蓝图。
HBM3E 毫无疑问将用于新一代的 Blackwell 加速器以及 NVIDIA H200、GH200 芯片，也可能用于 AMD Instinct MI300A / X，而 GDDR7 可能会在 RTX 50 系列显卡中商用。
JEDEC 已经确定了 JESD239 GDDR7 规范标准，确认可提供 GDDR6 两倍的带宽，每台设备最高可达 192 GB/s。
HardwareLuxx 在 GTC 2024 上发现了三星的 GDDR7 展品，汇总参数如下：
容量： 16 Gb (2GB)
速度： 32 Gbps（PAM3 工艺），相比 GDDR6X 提高了 33%
低电压：1.1V（GDDR6X 为 1.35 V）
功耗：能源效率提高 20%
发热：热阻降低 70%
NVIDIA GeForce RTX 50 系列显卡预计将于今年晚些时候发布，但截至目前英伟达官方没有提及任何具体日期。
根据之前的传闻，RTX 50 系列显卡中的 GDDR7 将会限制在 28 Gbit / s 速率水平，相比当前 GDDR6X 提升了 17%。
由于当前 GDDR6X 方案是 NVIDIA 与美光合作开发的 ，所以目前英伟达是唯一使用 GDDR6X 的厂商，而 AMD 和英特尔则只能依赖 GDDR6，预计这一情况将在 GDDR7 量产商用后改变。
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