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3月21日消息，全球芯片巨头联发科日前与光通信领域先锋企业Ranovus联手揭晓了其在共封装光学（CPO）技术领域的崭新突破——一款面向未来的ASIC设计平台。
该平台集双方尖端科技于一身，专注于实现高速电子组件与光学模块的高效异质集成，旨在为业界提供前所未有的I/O性能解决方案。
相较于电信号，光信号在传输距离和能耗方面都具有先天优势，因此共封装光学CPO是未来高速互联技术的热门研究方向。
联发科表示，该平台包含112Gbps长距离SerDes（串行器-解串器）和来自Ranovus公司的Odin光学引擎，相较已有方案可进一步缩短PCB面积、降低成本、提升带宽密度，还可降低一半的系统功耗。
该CPO ASIC平台利用可拆卸插槽配置8组800Gbps电信号链路及8组800Gbps光信号链路，在具有便利性的同时，也可提供更高的弹性，可依客户需求灵活调整配置。
联发科表示这一平台基于3nm制程，涵盖从设计到生产过程所需的完整解决方案，包含UCIe等裸晶对裸晶接口、InFO等封装技术、PCIe与HBM等高速传输接口，以及热力学和机械整合设计，可满足客户最严苛的需求。
联发科技公司资深副总经理游人杰表示：“生成式 AI 的崛起，不仅带动了内存带宽和容量提升的需求，对传输介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光电界面整合技术，让联发科技能为资料中心（数据中心）提供最先进、最有弹性的客制化芯片解决方案。”
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