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4月1日消息，三星电子器件解决方案（DS）部门掌门人庆桂显在社交平台透露，三星内部正践行一种双重路径的AI半导体创新战术。他表示，三星正并行推进两个关键方向的发展，一是增强AI专用存储芯片的技术实力与市场份额，二是提升AI运算芯片的核心竞争力。
庆桂显指出，在全球智能化浪潮中，三星深谙存储与计算能力是AI技术发展的两大基石。因此，三星DS部门不仅致力于深化高容量、低延迟的AI定制化存储解决方案，同时也集中力量攻关高性能、高能效比的AI算力芯片，两者相辅相成，旨在全面构筑起覆盖AI全链条的强大产品矩阵，从而满足未来智能应用场景下对数据吞吐和即时响应提出的严苛要求。这一双轨并进的策略充分展现了三星在AI半导体领域锐意进取的决心与实力布局。
在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。
三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测，解散了当时的 HBM 研发团队。
此外，庆桂显还表示，多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代 HBM4 内存。
在 AI 算力芯片部分，庆桂显称客户对于 AI 推理芯片 Mach-1 的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将 Mach 系列芯片应用于超 1000B 参数大模型推理的期望，因此三星电子将加速下代 Mach-2 芯片的开发。
Mach-1 芯片是一种高能效的 AI 推理芯片，计划于今年末明年初投入应用，韩国 IT 巨头 Naver 考虑大批量购入，交易金额有望达 1 万亿韩元（当前约 53.7 亿元人民币）。
此外在制程工艺部分，这位 DS 部门负责人表示，三星 2nm GAA 工艺在功耗和性能部分拥有优势，适合 AI 应用，因此已吸引了多家客户在该节点上进行测试芯片的开发。
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