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近日，AMD目前正紧锣密鼓地对来自全球核心半导体基板制造商提供的多种玻璃基板样品进行深度性能评测，意图在未来较短时间内将这一尖端基板科技应用于半导体生产环节。
行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯）。
此前，AMD 一直同韩国 SKC 旗下的 Absolix 进行玻璃基板领域的合作。此次测试多家企业样品被视为 AMD 正式确认引入该技术并准备建立成熟量产体系的标志。
相较于现有塑料材质基板，玻璃基板在光滑度和厚度方面有着天然优势，可提高信号传输速率和电源效率，同时无需担心外围翘曲问题，相当适合人工智能等 HPC 应用。
同时玻璃基板可实现 TGV 玻璃通孔技术，为先进封装开创了新的可能性。
玻璃基板是半导体行业新的热点之一，日本 DNP、韩国 LG Innotek 先后宣布进军相关业务，近日报道，苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装。
参考英特尔公布的路线图，其计划于本十年后半叶推出玻璃基板解决方案；三星电机方面则争取在 2026 年内实现投产。
业界预测 AMD 最早于 2025~2026 年的产品中导入玻璃基板，以提升其 HPC 产品的竞争力。
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