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4月26日消息，网友Izzukias日前揭示了一封已遭撤回的、长达114页的AMD内部文档，该文件无疑证实了明年登场的Zen 5 APU家族将展现震撼性能实力。
其中，备受瞩目的Strix Halo型号被确证将贯彻多芯粒（Chiplet）构造理念，其集成图形引擎将坐拥40个计算单元（以20个工作组进程组阵列呈现），此规格直指市面主流独立显卡，预示着一场移动图形处理领域的革新风暴。
文件再次证实了此前的曝料信息，AMD Zen 5 APU 会有常规的 Strix Point 及“大杯”Strix Halo。
Strix Point
其中常规 Strix Point 会沿用单芯片设计，不过从 8 核 16 线程 Zen 4 升级到 12 核 24 线程 Zen 5，核显部分由 12 个 RDNA 3.1 CU 增加到 16 个 RDNA 3.5 CU，NPU 运算能力会增至 50 TOPS，TDP 规格为 45W~65W。
“大杯”Strix Halo
Strix Halo APU 性能更为强悍，采用多芯粒（Chiplet）设计，配备 2 个 8 核心 Zen 5 芯片，达到 16 核 32 线程，此外还配备 40 个 RDNA 3.5 CU 的核显，作为对比 AMD RX 7600 XT 独显也只有 32 个 CU。
厂商透露 Strix Halo 的 GPU 性能甚至媲美 RTX 4060 Laptop，NPU 运算能力最高可达 60 TOPS。Strix Halo APU 官方 TDP 规格为 70W，厂商可以根据设备的散热设计作出调整，最高可以达 130W 以上。
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