资讯
4月29日消息，有知名数码爆料人透露，联发科预计将于2024年末推出其尖端的天玑9400旗舰移动处理器，该芯片将率先采纳Arm最新研发的“BlackHawk”核心架构，目前正处于紧密的内部测试阶段，且测试反馈异常积极，预示着性能表现或将超越以往。
“BlackHawk”架构定位旗舰级别，还是个超大核，预计会正式命名为Cortex-X5。
根据内部验证的IPC（每时钟周期指令数），Arm X5可以超越苹果最新的A17 Pro，更是遥遥领先高通自主的nuvia。
所谓IPC，大致可以理解为一个CPU架构的真正实力，同等频率下IPC越高，性能就越好，如果配合更高的频率，性能还可以更上一层楼。
去年的天玑9300开创了全大核时代，今年的天玑9400也会继续这一思路，底气正是来自这个全新的X5超大核。
此前曝料称，天玑9400将采用台积电N3E也就是第二代3nm制造工艺，是联发科首款3nm手机芯片。
CPU部分仍然是全大核的设计方案，包括一个X5超大核、三个X4大核、四个A720小核。按照惯例，vivo X200系列有望首发天玑9400，预计10月份发布。
文明上网，理性发言，共同做网络文明传播者