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6月18日消息，三星电子在先进封装技术领域取得了显著进展，计划于今年内揭晓其创新的SAINT-D解决方案。这项技术旨在实现高带宽内存（HBM）与处理器芯片的三维（3D）直接集成，为高性能计算和人工智能应用带来革命性的提升。
通过SAINT-D，三星不仅能够极大地缩小系统尺寸，还能显著提高数据传输速度和能效，进一步巩固其在半导体行业的领先地位。随着年内该技术的推出，行业观察家们正密切关注其对数据中心、高性能显卡以及未来计算架构可能产生的影响。
报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的 HBM4 内存中正式应用 SAINT（即 Samsung Advanced INterconnect Technology 的简写）-D 技术。
SAINT-D 是三星电子的一项 3DIC 先进封装技术，旨在垂直集成逻辑裸片和 DRAM 内存裸片。报道称该技术的具体实现方式是在处理器和 HBM 芯片间建立硅中介层。
三星电子近期在三星代工论坛 2024 北美场上表示，其 SAINT-D 技术目前正处于概念验证阶段。
韩媒表示，SAINT-D 技术有望改变 AI 半导体领域的游戏规则：
目前 HBM 内存与处理器之间采用 2.5D 封装连接，两者之间存在一定距离，不仅引入了更大传输延迟，同时还影响了电信号质量、提升了数据移动功耗。
而 SAINT-D 技术将处理器和 HBM 内存的距离降到更低，有利于 AI 加速器芯片进一步释放性能潜力。
对于三星电子整体而言，由于可提供从先进节点代工、HBM 内存生产到整体封装集成的全流程“交钥匙”服务，SAINT-D 的应用也可带动 HBM 和代工业务的发展。
根据市场研究机构 MGI 的数据，SAINT-D 等先进封装市场的规模将从 2023 年的 345 亿美元成长至 800 亿美元。
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