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6月24日消息，英伟达宣布其最新GB200系列AI芯片市场需求远超预期，导致供应紧张。为应对这一情况，英伟达已向台积电增加先进制程的晶圆代工订单，并进一步向日月光、京元电等后端封测厂商追加订单，预计第四季度的封测服务需求将实现翻番，展现出AI芯片领域的强劲增长势头。
据此前报道，GB200 芯片发布于 3 月 19 日，由两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU 组成，推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。
日月光旗下的矽品与英伟达关系密切，不仅承接台积电 CoWoS 先进封装的 oS 段制程，也在中科厂布局测试产能，满足英伟达从晶圆后段到封测段的一条龙式生产服务。
京元电回应称，现阶段产能利用率确实高，但对单一客户不予置评。消息人士透露，京元电来自英伟达的新增订单“爆满”，京元电内部为此进行了总动员，挪移更多产能以满足英伟达需求。
业界分析，GB200 与 B 系列 AI 芯片测试流程较前一代 H 系列大幅拉长，必须连续经过四道程序，包括终端测试（Final Test）、Burn-in 老化测试、再回到终端测试，最终才进行 SLT 系统级测试。
TrendForce 发布报告指出，供应链看好 GB200 AI 芯片 2025 年出货量突破百万颗，且由于测试时间大幅增加，日月光和京元电将成为后段封测的“两大赢家”。
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