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2024下半年半导体晶圆厂产能利用率将超80%,全球晶圆厂步入高利用率新时代

半导体 2024-07-04 17:45:28 爱吃爆米花

7月4日消息,2024下半年,内存市场复苏带动半导体厂产能利用率突破80%,台积电先进制程全线告捷,NAND厂商减产周期或将终结。

报告提到,工业和汽车市场的情况仍不明朗。由于市场需求停滞不前,模拟芯片、分立器件等领域的制造商在 2024 年上半年被迫削减产量。因此,相较于前沿技术节点,成熟技术节点的晶圆厂利用率并不理想。但这一局面仅是暂时的,预计随着库存逐渐消化,2024 年下半年该领域需求将有所回暖。

展望未来,报告称随着终端需求全面复苏,2024 年下半年全球晶圆厂利用率有望提升至 80% 左右,并在 2025 年达到平均 90% 的利用率。

此前有消息称台积电正准备从明年 1 月 1 日起宣布涨价,主要针对 3/5nm,其他制程维持原价。

台积电总裁魏哲家也曾强调,台积电工艺非常省电,良率又比较好,若以每颗晶粒来看,台积电最便宜,并承诺季季进步、年年提升,始终向客户提供最领先的技术。

来源:it之家
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