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近日消息，在经历了2023年的行业低谷后，全球半导体市场于2024年上半年迎来了复苏的契机，展现出强劲的增长势头。各大晶圆制造厂商敏锐捕捉到了市场的回暖信号，纷纷加大资本投入，积极扩充生产能力，以期抓住这一难得的赚钱窗口期。
随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。
据摩根大通证券报告指出，晶圆代工去库存已接近尾声，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复，预示着晶圆代工业开始转向复苏。
特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛，本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。
台积电、三星、SK海力士、美光等大厂作为行业领头羊，已经开始增加资本支出，积极扩充产能。
台积电计划将2025年资本支出提升至320亿至360亿美元，以应对2nm制程产能的强劲需求，三星和SK海力士也在韩国筹集资金，准备在2025年大幅扩产。
美光公司计划在2025财年大幅增加资本支出至约120亿美元，以支持新技术和设施的更新。
SEMI数据显示，2024年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长21%，达到920亿美元，中国台湾、韩国、中国大陆将继续领跑设备支出。
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