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7月19日消息，OpenAI已着手与包括博通（Broadcom）在内的多个顶级芯片设计企业进行接洽，双方正就合作开发专为人工智能优化的新型芯片进行深入探讨。这一合作意向凸显了OpenAI在加速AI硬件创新方面的积极布局。
OpenAI 公司正在探索自己制造 AI 芯片，一方面高效整合软硬件打造成为 AI 界的“苹果公司”，另一方面也是缓解当前 AI 图形加速卡短缺的问题。
OpenAI 公司还积极招募谷歌公司前员工，希望借助其开发 Tensor 处理器的经验和技术，开发出自家的 AI 服务器芯片。
媒体认为，OpenAI 开发能媲美英伟达服务器芯片的可能性很小，而且需要多年打磨才有成果。
今年 2 月报道，OpenAI 首席执行官山姆·阿尔特曼（Sam Altman）制定了雄心勃勃的 AI 芯片计划，目标筹集 7 万亿美元，改造全球半导体产业，推动通用人工智能（AGI）发展。
阿尔特曼随后表示“7 万亿美元”不准但 AI 确需大量投资，AI 领域确实需要全球性的大规模资金与能源投资，以构建 AI 芯片及围绕其的基础设施堆栈，并最终向世界提供大量服务，让所有人从中获得巨大价值。
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