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8月8日消息，英飞凌于今日迎来马来西亚居林第三厂区（Kulim 3）一期的正式启动，这一新阶段标志着该公司在碳化硅（SiC）功率半导体生产领域的进一步拓展。
除此之外，该厂区也将把发展目光投向氮化镓（GaN）外围晶圆技术，展现出英飞凌在先进半导体材料技术创新与规模化生产上的持续努力与承诺。
英飞凌在 2022 年宣布了 Kulim 3 的一期建设计划，投资额达 20 亿美元（当前约 143.43 亿元人民币），可创造 900 个高价值工作岗位。
英飞凌此后又在 2023 年 8 月宣布了价值 50 亿美元（当前约 358.57 亿元人民币）的 Kulim 3 二期计划，目标到 2028 年将 Kulim 3 建设为全球最大、最高效的 8 英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。
英飞凌表示其已获得约 50 亿欧元的新设计订单，以及来自现有和新客户的 10 亿欧元左右的预付款，用于 Kulim 3 的持续扩建。这些设计订单中有部分来自 6 家汽车 OEM 厂商。
英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：
碳化硅等创新技术的新一代功率半导体是实现去碳化和气候保护的绝对先决条件。我们的技术提高了电动汽车、太阳能和风能系统以及 AI 数据中心等无处不在的应用的能效。
因此我们在马来西亚投资建设规模最大、效率最高的高科技碳化硅生产设施，并以强有力的客户承诺作为后盾。
由于对半导体的需求将持续上升，在居林的投资对我们的客户极具吸引力，他们正通过预付款来支持这项投资。这也提高了绿色转型所需的关键部件供应链的弹性。
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