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8月20日消息，关于传闻中的高通骁龙 8 Gen 4 芯片的具体规格在网络上不胫而走，这份规格表的出现提前揭开了这款下一代旗舰移动处理器的神秘面纱，包含了其性能升级、功耗优化等一系列关键信息点，预示着智能手机行业的又一轮性能跃进。
骁龙 8 Gen 4 将采用 3nm 工艺制造，相比前代的 4nm 工艺进一步提升性能功耗比。搭载高通自研的 Oryon CPU 核心，预计将推出两个版本，分别为 SM8750 和 SM8750P，其中“P”可能代表“性能版”（也有网友反馈称是无基带版本）。
CPU 方面，早期的 Geekbench 测试显示该芯片将采用 2+6 核心设计，但目前尚不清楚这 8 个核心是否均为高通自研的 Oryon 核心，还是两个 Oryon 核心和六个 Cortex 核心。
此前泄露的基准测试数据显示，骁龙 8 Gen 4 的单核和多核性能较上一代分别提升了 35% 和 30%，表现抢眼。此外，该芯片还将配备全新的 Adreno 8 系列 GPU，图形性能和能效均有显著提升，并支持四通道 LPDDR5X 内存。
值得注意的是，骁龙 8 Gen 4 还将集成名为“低功耗 AI”（LPAI）的子系统，专门处理语音、相机和传感器追踪等始终在线任务。同时，芯片也将搭载强大的 NPU 以满足高负载 AI 运算需求。
连接方面，骁龙 8 Gen 4 支持毫米波和 Sub-6GHz 5G（Rel. 17）、Wi-Fi 7（802.11be）、蓝牙 5.4 和 UWB（FastConnect 7900）。
目前已有消息称，多家手机厂商正在开发搭载骁龙 8 Gen 4 的旗舰机型，其中小米有望成为首发该芯片的品牌，预计将于今年 10 月发布的小米 15 系列手机将成为首批搭载骁龙 8 Gen 4 的机型之一。高通官方也已确认骁龙 8 Gen 4 将于 10 月正式发布。
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