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9月4日消息，在举办的异质整合国际高峰论坛上，SK海力士的封装开发副社长李康旭（Lee Kang-wook）强调，HBM内存定制化的核心要素聚焦于基础芯片层面的创新。他指出，优化HBM内存的“客制化”进程，实质上依赖于对基础裸片技术的深入探索与精进。
李康旭表示，标准 HBM 内存和客户定制 HBM 内存采用同种 DRAM 裸片，但 Base Die 基础裸片存在差异。定制 HBM 内存的基础裸片中将包含客户选择的电路 IP，预计可提升芯片效率。
SK 海力士自 HBM4 世代起采用逻辑半导体工艺的 HBM 内存基础裸片。此外李康旭此番演讲的演示文稿显示，该企业在 HBM4 上将对基础裸片的称呼从 DRAM Base Die 调整为 Logic Base Die，也强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。
对于存储产品控制器导入 Chiplet 芯粒 / 小芯片设计传闻，李康旭则称未来相关产品确将采用 Chiplet 工艺，不仅是 HBM 内存控制器，固态硬盘的 SoC 主控也将应用这项技术。
演讲还提到，客户对 3D SIP（系统级封装）感兴趣，演示文稿中也展示了将 HBM 内存同处理器垂直堆叠的 HBM5 设计可能。
对于部分 AI 芯片创企在设计中放弃使用 HBM 内存，李康旭认为这主要仍取决于产品应用：
HBM 内存价格昂贵，部分公司转向非 HBM 解决方案，但 AI HPC 芯片产品仍需要 HBM 内存，不过的确存在非 HBM 内存也适合的应用场景。
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