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10月8日消息，AMD已成功携手台积电，敲定合作协议，将在台积电位于美国亚利桑那州新建的工厂内，合力打造尖端的高性能芯片产品线。AMD紧随苹果步伐，成为该先进制造基地的又一明星合作伙伴，彰显了其在全球半导体产业中的战略地位日益提升。
据了解，台积电 Fab 21 工厂位于亚利桑那州凤凰城附近，已开始试产 5nm 工艺节点，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工艺。虽然其第一阶段生产尚未全面启动，但苹果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21 工厂使用 N4P 工艺生产。彭博社上月报道称，Fab 21 的当前良率与台积电的台湾地区工厂相似。
然而，AMD 计划在 Fab 21 生产的芯片目前尚不清楚。据消息人士称，生产计划正在进行中，芯片的流片和制造都将于明年开始在亚利桑那州进行。Fab 21 的第一阶段仅限于 N4 和 N5 技术，这排除了生产比 RDNA 3 和 Zen 4 更先进的消费类芯片的可能性，AMD 用于 Instinct MI300 系列加速器的 CDNA 3 系列企业级 AI 芯片是可能的候选。
在亚利桑那州制造的 AMD HPC 芯片必须首先运往海外进行封装。然而，Amkor 和台积电最近达成的在亚利桑那州合作先进封装的协议将进一步巩固美国的 AI 芯片供应链。Amkor 的价值 20 亿美元的亚利桑那州芯片测试和封装工厂目前正在建设中，预计将于 2026 年开始生产，将被允许使用台积电的专利 CoWoS 和 InFO 封装技术，从而使 AI 和 HPC 芯片在美国进行更完整的封装。
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