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11月25日消息，据最新报道，在台积电举办的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，公司宣布其 N2P IP 已经完成开发并准备好投入使用。这意味着所有客户现在都可以利用台积电的2纳米工艺节点来设计先进的2纳米芯片。这一进展标志着半导体行业在技术进步方面迈出了重要一步，预计将推动下一代电子产品的性能和效率达到新的高度。
据悉，台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。
按照台积电的规划，从2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16将相继到来，从技术上来看，以上工艺节点有相似之处，包括采用了GAA架构的晶体管、高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器等等。
其中A16还将结合台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构，也就是背部供电技术，这可以在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算（HPC）产品。
在过去几年中，苹果已多次成为台积电先进制程技术的首批应用者，如3nm芯片的首发便是在iPhone和Mac系列中实现的，因此，苹果也将成为台积电2nm制程的第一批尝鲜者。
此前分析师爆料，iPhone 17系列赶不上台积电最新的2nm制程，仍然使用台积电3nm工艺，2026年的iPhone 18 Pro系列将会成为首批搭载台积电2nm处理器的智能手机。
据了解，“3nm”与“2nm”不仅仅是数字上的变化，它们代表的是半导体制造技术的全新高度，随着制程技术的不断精进，晶体管尺寸日益缩小，这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能，进而显著提升处理器的运算速度与能效比。
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