台积电2nm工艺突破，良率达60%以上，明年或迎量产曙光

12月9日消息，在半导体领域，“良率”（Yield）被视为一项至关重要的衡量标准。它代表从单块硅晶圆上切割下来的合格芯片所占的比例，经过严格的质量检测后方可确定。若晶圆厂的良率不尽人意，生产同等数量的芯片将不得不依赖于更多的原材料——硅晶圆。这种情况不仅会导致生产成本的上升，进而压缩利润空间，还有可能引发市场供应紧张的状况。

据外媒 phonearena 透露，台积电计划明年开始量产 2 纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。

这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到 70% 或更高才能进入大规模量产阶段。以目前 60% 的试产良率，台积电明年才能令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段。

因此，苹果预计在明年的 iPhone 17 系列中仍会基于台积电 3nm 工艺节点的 A19 / Pro 处理器。而首款采用 2nm 芯片的苹果产品将是 2025 年末发布的 iPad Pro M5，而首款搭载 2nm 处理器的 iPhone 预计将是 2026 年的 iPhone 18 乃至 2027 年的 iPhone 19 系列。

据介绍，台积电的 2nm 工艺引入了一种新的晶体管结构 —— 环绕栅极（Gate-All-Around, GAA）。GAA 晶体管通过垂直排列的水平纳米片，在四个侧面包围通道，而前代的鳍式场效应晶体管（FinFET）仅能覆盖三面。GAA 晶体管具有更低的漏电率和更高的驱动电流，从而提升了性能。

虽然台积电的 2nm 试产良率已达到 60%，并有望在明年量产时突破 70%，但其主要竞争对手三星代工（Samsung Foundry）却仍在为低良率问题苦苦挣扎。据传，三星的 2nm 工艺良率仅在 10%-20% 之间。

这并非三星首次因低良率问题受到影响。早在 2022 年，三星在生产骁龙 8 Gen 1 芯片时的低良率导致高通将订单转交台积电，并开发了改进版的骁龙 8+ Gen 1 芯片。从那时起，高通的旗舰手机处理器便一直由台积电生产。

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