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11月1日消息，据最新消息显示，台积电计划在今年年底前从ASML接收首批全球最先进的高数值孔径极紫外光刻设备。这一时间点仅比竞争对手英特尔晚了几个月。
今年 9 月还曾报道称，台积电首部 High NA EUV 设备的购入价格远低于原定的 3.5 亿欧元（当前约 27.1 亿元人民币）报价。
供应链表示，随着未来 3nm 产能满载与预计 2025 年 Q4 量产的 2nm 制程客户订单陆续落袋，台积电已重启 EUV 设备拉货动能，估计此波新单规模约达 70 台。
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