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2月28日消息，华为技术有限公司在研发领域又传来重大喜讯，该公司正式对外公示了一项名为“光芯片及其制备方法、通信设备”的发明专利成果。
这一突破性技术揭示了华为在光芯片设计与生产方面取得的新进展，其独特的制备方法有望显著提升光芯片在通信设备中的性能表现和稳定性。
该专利申请日期为2021-09-18，申请号为CN202180100152.7，申请（专利权）人为华为技术有限公司。
摘要显示，本申请的实施例提供一种光芯片及其制备方法、通信设备，涉及光通信技术领域，解决现有的光芯片中光波导在制备过程中尖端易断裂的问题。
该光芯片包括衬底和设置在衬底上的第一介质层；第一介质层包括第一通孔；光芯片还包括填充在第一通孔内的光波导和第二介质层；
其中，光波导在衬底上的投影呈条状，光波导包括第一子光波导，第一子光波导在衬底上的投影的至少部分的宽度逐渐减小；
光波导与第一通孔的侧壁和第二介质层的另一侧面均接触，第二介质层的侧面还与第一通孔的另一侧壁接触。
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