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3月21日消息，据昨日三星电子年度大会现场消息，三星DS事业部旗下晶圆代工部门主管崔时荣透露，公司将于今年下半年强势推出第二代3纳米芯片制造工艺，此举不仅彰显了三星在先进制程技术上的持续突破，同时也有力驳斥了近期围绕该技术节点可能更名的市场传闻。
他表示：“客户对代工厂的产品竞争力和供应稳定性要求很高，4 纳米工艺已经进入成熟良率区。我们正在为下半年第二代 3 纳米工艺的量产和明年 2 纳米工艺的量产做准备。我们正在进行具体的商谈，以争取美国等地的客户。”
崔时荣的此番表态确认了三星的第二代 3nm 和首代 2nm 是两个不同的工艺，这否认了韩媒稍早前宣称的“三星第二代 3 纳米工艺已更名为 2 纳米工艺”。
此前三星收到了日本 AI 初创公司 Preferred Networks 的 2nm AI 芯片订单，这也是三星的首个 2nm 订单。
此外，在此次股东大会上，三星电子 DS 部门负责人庆桂显表示，其 AVP 先进封装业务在今年下半年将创造 1 亿美元（当前约 7.21 亿元人民币）营收，长远看来将很有前途。
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