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近日供应链动态揭示，半导体巨头联电已悄然揽获来自苹果公司的重大合作协议，将为下一代iPhone 16系列产品提供核心天线组件所使用的先进芯片，预计制造规模将达到数万单元级别。
从报道中获悉，消息称联电本次收到的订单主要来自苹果功率放大器（power amplifier）供应商威讯联合半导体（Qorvo）。
威讯主要负责为苹果设计新的 iPhone 天线组件，集成新的芯片并提供 Qorvo 功率放大器。这些新芯片采用联电的 3DIC 技术，由联电制造。
威讯的功率放大器产品此前主要寻找稳懋等砷化镓代工厂，本次之所以和联电合作，是因为威讯今年年初并购了 Anokiwave 公司（一家无线通信芯片厂），威讯将 Anokiwave 的部分订单外包给联电，而双方生产的天线产品将应用于苹果新款 iPhone 上，目前正在逐步增加产量。
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