5月8日消息,英特尔对外确认,其已成功安装了全球首台用于商业领域的高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻机,这项投资约为3.5亿美元(折合人民币约25.23亿元)的超精密设备预计将在2024年内正式启动运行。
TheElec 表示,ASML 截至明年上半年绝大部分高数值孔径 EUV 设备的订单已经由英特尔承包,包括今年计划生产的五套设备将全部运给这家美国芯片制造商。
消息人士称,由于 ASML 的高数值孔径 EUV 设备产能每年约为 5 到 6 台,这意味着英特尔将获得所有初始库存,而英特尔的竞争对手三星和 SK 海力士预计将在明年下半年才能获得该设备。
对于高数值孔径,光刻设备中的 NA 代表数值孔径,表示光学系统收集和聚光的能力。数值越高,聚光的能力就越强。相比于当前 EUV 设备的 0.33 数值孔径,新一代 EUV 设备的 NA 值直接增加到了 0.55,拥有 1.7 倍于目前 0.33NA EUV 光刻机的一维密度,在二维尺度上可实现 190% 的密度提升。
英特尔代工旗下逻辑技术开发部门的光刻、硬件和解决方案主管菲利普斯表示,英特尔将于今年晚些时候将 High NA EUV 光刻机投入制程开发工作。
英特尔将在 18A 尺度的概念验证节点上对 High NA EUV 和传统 0.33NA EUV 光刻的混合使用进行测试,并在之后的 14A 节点上进入商业化量产阶段。
菲利普斯预测 High NA EUV 光刻机至少可在三代的未来节点上沿用,从而将光刻技术的名义尺度突破到 1nm 以下量级。
关于未来光刻技术发展,菲利普斯认为将光线波长进一步缩短至 6.7nm 会引入大量新的问题,包括明显更大的光学组件;在他眼中,更高的数值孔径(Hyper NA)是可能的技术方向。
对于 High NA EUV 光刻带来的单芯片理论最大面积减小问题,菲利普斯表示英特尔正同 EDA 企业一道就芯片“缝合”技术进行开发,以方便设计师使用。
由于英特尔于 2021 年重新进入芯片代工市场,所以需要比其竞争对手更快地采用高数值孔径 EUV 技术来赢得客户的信任,不过英特尔代工业务去年亏损了 70 亿美元(当前约 504.7 亿元人民币),看起来还有很长的路要走。
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