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5月17日消息，台积电在2024欧洲技术研讨会上隆重登场，分享了其最新的技术成果。会议期间，台积电特别展示了其采用前沿12FFC+（基于12纳米工艺）与尖端N5（5纳米工艺）技术相结合所开发的HBM4基础芯片。
翻译台积电设计与技术平台高级总监内容如下：
我们正与主要的 HBM 存储器合作伙伴（美光、三星、SK hynix）合作，在先进节点上实现 HBM4 全堆栈集成。12FFC+ 基础 Dies 在满足 HBM 性能要求的情况下具备成本优势，而 N5 基础 Dies 又可以在更低功耗下达到 HBM4 预期速度。
采用台积电 12FFC+ 工艺（源自该公司成熟的 16 纳米 FinFET 技术）制造的基础芯片将能够构建 12-Hi 和 16-Hi HBM4 存储器堆栈，容量分别为 48 GB 和 64 GB。
使用 12FFC+ 工艺将实现 "高性价比" 的基础芯片，这些芯片将使用硅内插件将内存连接到主机处理器。
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