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10月14日消息，全球半导体巨头台积电于德国德累斯顿破土动工其在欧首座晶圆制造工厂。此举标志着台积电欧洲扩张战略的正式启动，预示着后续将在多个地区增设工厂，全面覆盖多样化的市场需求。
尤为值得关注的是，台积电此番布局剑指人工智能（AI）芯片领域，力求在全球科技疆域中进一步开疆拓土，巩固其行业领航者地位。此举不仅是台积电全球业务蓝图的又一重要里程碑，也为欧洲乃至全球的科技产业升级注入强劲动力。
台积电在一份声明中表示，目前专注于正在进行的全球扩展项目，暂时没有新的投资计划。
今年 8 月，台积电在德国德累斯顿启动了一个价值 100 亿欧元（当前约 773.44 亿元人民币）的芯片制造厂建设项目，这是其在欧盟的首个工厂。项目资金大约一半将由当地政府补贴，计划于 2027 年底投产。
报道称，AI 市场（如英伟达、AMD 相关芯片）将成为最重要的增长领域，其他拥有独特设计的半导体公司也可能为台积电带来新的机会。根据台湾地区当地官员的说法，台积电可能会为欧洲市场准备更多工厂，该公司正在为未来的几座工厂做规划。“台积电还需评估是否继续在德累斯顿扩展，还是在欧盟其他地区建厂。”
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