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5月30日消息，据业内消息透露，三星电子的半导体制造部门蓄势待发，准备在美国加州硅谷举办的2023代工与安全策略论坛（SAFE Forum）上，于6月12日至13日期间，揭秘其最新的技术发展蓝图及深化代工生态圈的战略布局。
其中最大的变化是，三星预计将把原定于2027年实现的1nm工艺量产计划提前至2026年。
此前，三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工，并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺，随后于2025年启动2nm工艺的量产。
业界推测，三星可能会将第二代3nm和2nm工艺进行整合，并有可能在2024年下半年就开始量产2nm芯片。
与此同时，三星的主要竞争对手台积电也在积极推进其工艺发展计划。
台积电计划在2027年达到A16节点（1.6nm），并预计在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。
尽管有传闻称台积电因技术问题将2nm工艺全面量产推迟至2026年，但台积电已明确表示2nm工艺开发进展顺利，预计2025年左右可实现量产。
三星电子的信心部分源自于其在2022年6月引入的“Gate-All-Around（GAA）”电流控制技术，该技术能显著降低晶体管的漏电流，提升芯片功率效率。
与此同时，台积电的信心则源自与大客户苹果的密切合作，苹果对台积电的营收贡献高达25%-30%。
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