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6月19日消息，有权威消息指出，全球领先的晶圆代工厂台积电已经迈入先进制程应用的新纪元，目前正利用其尖端的3纳米EUV FinFET技术，为科技巨头英特尔批量生产下一代处理器的重要组成部分——Lunar Lake与Arrow Lake系列的芯粒（Tiles）。
这一进展不仅体现了双方在高端芯片制造合作上的深化，也标志着半导体行业在集成度与能效比上的一次显著飞跃。
与第 13 代及更早版本的单片芯片处理器不同，英特尔 Core Ultra 处理器家族使用分解架构来实现不同的组件（命名为 Tile 或 chiplet）。
这意味着每个组件都可以利用现有的制造工艺，单独制造，然后聚集到一个基板上来构建设备。
英特尔已确定使用台积电的 3nm 工艺节点，生产即将推出的 Core Ultra 200“Lunar Lake”处理器，英特尔已在 2024 台北国际电脑展上介绍了该处理器。
首批采用 Lunar Lake 移动处理器的笔记本电脑预计将在 2024 年第 3 季度上架，Arrow Lake 将在第 4 季度上市。
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