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6月20日消息，中科驭数于2024产品发布会中，于北京中关村展示中心隆重揭晓其第三代DPU芯片K2 Pro。这款芯片标志着国内首款全功能、规模化生产的DPU算力核心，专为下一代数据中心及云原生架构深度优化，开创算力新时代。
K2 Pro 强化复杂业务支持，集成网络卸载、流表卸载、存储卸载及 RDMA 网络卸载等多类型硬件卸载引擎，复杂服务网格性能从 400 微秒降至 30 微秒以内；在 DPU 复杂场景下能耗降低 30%，实现低功耗运行。
K2 Pro 将搭载在中科驭数三大产品系列的 6 款 DPU 卡产品中，汇总如下：
面向超低时延网络：SWIFT-2200N、SWIFT-NDPP
面向高吞吐无损网络：FLEXFLOW-2200T、FLEXFLOW-2100R
面向软件定义网络：CONFLUX-2200P、CONFLUX-2200E
中科驭数宣布自研软件开发平台 HADOS 升级到 3.0 版本，HADOS 3.0 专为 DPU 优化设计，核心代码量已经超过 126 万行，累计总代码量近千万行，拥有驱动、计算、存储、网络、安全等不同层次的 API 数量达 2765 个，拥有丰富的、“开箱即用”的模块和功能。
HADOS 适配了 8 款 CPU 平台以及 10 大主流操作系统，成为业内适配最完全、最具竞争力、在国内实际落地部署最多的 DPU 软件平台之一。
此外，中科驭数还发布了以数据网络为核心的高性能云底座方案 —— 驭云，采用“IaaS on DPU”技术路线，其在信创园搭建的驭云开放平台集成了超 400 台高性能服务器，深度融合 CPU、GPU 与 DPU 技术。
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