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近日消息，台湾半导体制造业巨头联华电子（联电）在近期宣布了一项技术突破，正式发布了它们最先进的22纳米嵌入式高压技术平台，命名为22eHV。这一创新平台专为显示器驱动芯片（DDIC）设计，标志着联电在成熟制程技术上的又一里程碑。
22eHV 工艺面向显示器驱动芯片（即 DDIC、DDI）领域，旨在迎接智能手机领域对 AMOLED 显示面板不断增长的需求。
联电在 22eHV 之前的上代嵌入式高压工艺是 28eHV，于 2020 年开始生产。联电也是首家量产 28nm 小尺寸 DDI 的晶圆厂。
小尺寸 DDI 被广泛用于控制智能手机、平板电脑、XR 设备和物联网设备的 (AM) OLED 显示面板。
联电宣称其目前在全球 28nm 小尺寸 DDI 纯晶圆代工领域的市占率超过 90%。
回到 22eHV，联电宣称该工艺在功耗方面较此前的 28eHV 降低了 30%，可延长移动设备电池续航。
得益于业界领衔的 SRAM 密度，采用 22eHV 的 DDI 芯片具有更小的面积，此外也提升了对高分辨率图像的处理速度，能提供更佳视觉体验。
联电技术研发副总经理徐世杰表示：
藉由推出 22eHV 平台，联电再次展现了世界级的 eHV 技术实力，及支持客户提供完整产品路线的承诺。
除了 22 纳米外，联电的开发团队正持续将 eHV 产品组合扩展到 FinFET 制程，以因应显示器未来发展趋势。
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