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7月3日消息，苹果、高通以及联发科等手机 SoC 生产厂商，打算在今年下半年所推出的旗舰 SoC 产品里，全方位应用台积电的 N3E 制程工艺技术。
这也意味着下半年智能手机性能的显著飞跃，尤其是苹果的A18处理器预计更是将超越其M4处理器的性能。
N3E作为台积电第二代3nm工艺技术，相较于第一代N3B工艺，提供了更高的成本效益和性能。
这种工艺技术能够实现更高的晶体管密度和更快的开关速度，从而在保持低功耗的同时，带来更强的性能。
另外，随着半导体工艺的不断缩小，芯片的可靠性和稳定性成为了业界关注的焦点，台积电的N3E工艺在制造过程中采用了多项创新技术，确保了晶体管的稳定性和可靠性。
这有助于提高芯片的良率和降低生产成本，也为芯片的长期使用提供了更好的保障。
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