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近日消息，联发科正蓄势待发，预备踏入Arm架构的服务器处理器领域。这一战略举措标志着该公司将在尖端半导体技术上迈出重要一步，采用台积电先进的3纳米制造工艺，专为高性能服务器定制CPU与GPU解决方案。
此举意在把握未来数据中心对于高效能、低功耗处理器日益增长的需求，预计这一系列产品将在明年下半年实现规模化生产，强势竞逐服务器市场版图。
联发科未对相关传言进行回应。目前 AI 服务器市场快速崛起，其中高阶型号将配备英伟达、AMD 等的高性能 AI 芯片，而不需要大量推理计算的中低阶 AI 服务器则将聚焦高能效算力。
联发科此次瞄准的也是中低阶 AI 服务器领域，目标借助 Arm 架构的能效优势在微软、谷歌、Meta 等云服务器厂商的处理器订单中分得一杯羹。
联发科目前已是 Arm Total Design 全面设计生态项目成员，可借助 Arm Neoverse 计算子系统平台提供的一揽子 IP 快速打造服务器 CPU 芯片。
报道表示，联发科计划 2025 上半年完成服务器处理器芯片流片，2025 下半年进入小量出货阶段，2026 年放量。乐观来看，联发科有望在服务器 CPU 领域抢下 5% 的市场份额。
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