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近日消息，三星电机宣布其将为AMD提供专为超大规模数据中心设计的高性能FCBGA基板，这一合作标志着在倒装芯片球栅阵列技术领域的一大进展，进一步推动了数据中心硬件性能的界限。
三星电机在新闻稿中宣称，其已向 FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元（当前约 99.5 亿元人民币）。
三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对 CPU / GPU 应用至关重要，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。
与通用计算机基板相比，数据中心基板面积是前者 10 倍、层数是前者 3 倍，对芯片供电与可靠性的要求更高。
三星电机通过其创新的制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，保证了芯片安装时的高良率。
三星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示：
我们已成为 HPC 和 AI 半导体解决方案全球领导者 AMD 的战略合作伙伴。我们将继续投资于先进的基板解决方案，以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求，为 AMD 等客户提供核心价值。
AMD 全球运营制造战略副总裁 Scott Aylor 表示：
AMD 始终走在创新的前沿，以满足客户对性能和效率的需求。我们在芯片技术领域的领先地位让我们能够在 CPU 和数据中心 GPU 产品组合中提供卓越的性能、效率和灵活性。我们与三星电子等合作伙伴的持续投资，将确保我们拥有提供未来 HPC 和 AI 产品所需的先进基板技术和能力。
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