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7月25日消息，三星电子宣布其HBM3内存芯片已成功通过NVIDIA的严格认证，不过初期这批高性能内存将独家供应于中国市场，专门应用于特制的H20型号上，标志着双方在高端存储解决方案上的又一次深度合作。
尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片，或者是否需要进行额外的测试。
与此同时，中国台湾的供应链消息透露，三星的HBM3E预计将在8月通过英伟达的认证，并在第三季度开始供货。
不过还有消息称，三星目前还未完全满足英伟达对HBM3E芯片的标准，相关测试仍在进行中，目前三星未对此事发表回应。
目前，HBM3的主要制造商包括SK海力士、美光和三星，其中，SK海力士是NVIDIA HBM芯片的主要供应商，并已从2022年6月开始供应HBM3。
此外，SK海力士也从今年3月底开始向英伟达供应HBM3E，而美光也宣布将向NVIDIA供应HBM3E。
但由于HBM3的市场需求强劲，NVIDIA希望三星能够通过认证，从而实现供应商的多元化。
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