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8月14日消息，SK海力士已作出战略举措，向其上游设备供应商下达了关键生产设备的订单，旨在增强M16晶圆厂的生产能力，特别是针对高带宽内存（HBM）及通用DRAM内存。这一举动预期将扩大其在内存市场的供应能力，满足不断增长的高性能计算和数据中心领域的需求。
注：SK 海力士 M16 晶圆厂位于韩国京畿道利川市，目前拥有每月约 10 万片 12 英寸晶圆的 DRAM 产能。
两家韩媒对具体扩产幅度的报道略有差异：《首尔经济日报》认为是至少每月 7 万片晶圆，也提到了每月 8 万片；有媒体则认为是每月 8 万~10 万片晶圆。
分析机构 Omdia 此前预估，SK 海力士 DRAM 内存产能将于本季度达到每月 44 万片晶圆，以每月 8 万片的扩产幅度计算，相当整体产能的 18.2%。
不同于在平泽工厂拥有大量空置面积的三星，SK 海力士在 2025 年 11 月清州 M15X 晶圆厂竣工量产前提升 DRAM 产能的唯二手段是充分利用利川 M16、M14 两厂的剩余空间与升级制程。
SK 海力士目标最早在本月完成下代 1c nm DRAM 内存的实验室测试，2025 年二季度启动 1c nm DRAM 试产，明年底在清州 M16 工厂启动相应设备安装。
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