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8月27日消息，SK海力士副总裁文起一在最近的学术会议中发表前瞻性见解，预示着Chiplet芯粒技术预计在未来2至3年内，将实质性地融入DRAM和NAND存储产品的开发之中，这一论断引起了业界的广泛关注，标志着存储技术即将迎来又一革新阶段。
并非所有存储产品控制器功能都需要使用先进工艺，采用 Chiplet 设计可将对工艺要求较低的功能模块剥离到成本更低的成熟制程芯粒上，在不影响功能实现的同时大幅降低成本。
SK 海力士正在内部开发 Chiplet 技术，该企业不仅加入了 UCIe 产业联盟，也已于 2023 年在全球范围内申请注册了用于 Chiplet 技术的 MOSAIC 商标。
文起一在本次会议上还表示，用于连接 HBM 内存各层裸片的新兴工艺混合键合目前面临诸多挑战，但该工艺仍将是未来方向。
混合键合对 CMP（化学机械抛光）加工步骤提出了更高精细度要求；此外封装加工引起的碎屑污染问题也对 HBM 内存的良率造成明显影响。
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