资讯
9月3日消息，三星目前正着手测试东京电子(Tokyo Electron)的Acrevia GCB气体团簇光束系统，这一举动标志着在半导体制造技术领域的又一重大探索。GCB技术有望提升芯片生产效率与品质，为行业带来革新风潮。
TEL 的 Acrevia GCB 系统发布于今年 7 月 8 日，可通过气体团簇光束对 EUV 光刻图案进行局部精确整形，从而修复图案缺陷、降低图案粗糙度。
业内人士认为 TEL 的 Acrevia 系统可起到与应用材料 Centura Sculpta 系统类似的作用，即直接对 EUV 曝光图案塑形，减少成本高昂的 EUV 多重曝光，进而缩短光刻流程并提升整体利润率。
此外 Acrevia 系统还可用于消除在 EUV 光刻错误中占约一半的随机错误，提升产品良率。
TEL 相关人士表示潜在客户确实正在进行 Acrevia 系统测试，该设备预计将首先用于逻辑代工而非存储器领域。
此前三星电子已在 4nm 工艺上对应用材料的 Centura Sculpta 进行了测试，如今又测试 TEL 的设备，旨在加强两大半导体设备供应商间的图案塑形订单竞争。
文明上网，理性发言，共同做网络文明传播者