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9月6日消息，台积电生态系统与联盟管理部门负责人Dan Kochpatcharin在台北的一场行业盛会上宣布，台积电正与三星电子携手合作，共同致力于无缓冲HBM4内存的研发，此合作预示着双方在高端存储解决方案上的技术融合与创新。
这也是三星电子与台积电这对在先进制程与封装领域存在竞争关系的半导体企业首度公开双方在 HBM 内存领域的合作关系。
“无缓冲 HBM4 内存”属于 HBM4 的一种特殊变体，取消了用于分配电压和防止电气问题的缓冲器。而三星电子的首批标准版 HBM4 内存将于 2025 年推出。
Kochpatcharin 表示：“随着内存制造工艺愈加复杂，与合作伙伴的合作正越发重要”。
三星电子 DS 部门存储器业务总裁兼总经理李祯培在出席本次活动时提到，该企业正与（包括台积电在内的）其它晶圆厂合作，提供 20 多种定制 HBM 内存解决方案。
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