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9月10日消息，英特尔于2024年4月率先宣布完成全球首台高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV）的组装工作后，台积电紧随其后，宣布将于本月内在其竹科园区部署首台同类型先进设备，比先前行业观察者的预期提早了三个月，显著加速了半导体制造技术的迭代步伐。
台积电首部 High NA EUV 设备的购入价格远低于原定的 3.5 亿欧元（当前约 27.55 亿元人民币）报价。
据称，台积电之所以可以享受折扣，主要是因为 ASML 给出了很大让步（毕竟台积电可是超级 VIP），全力协助台积电进机、调校与技术支援等，加速上线时间点，也就是此台主要目的为台积电试用。ASML 对此则表示，不评论单一客户。
供应链表示，随着未来 3nm 产能满载与预计 2025 年 Q4 量产的 2nm 制程客户订单陆续落袋，台积电已重启 EUV 设备拉货动能，估计此波新单规模约达 70 台。
台积电目前已经掌控绝对市场占有率优势与话语权，也是至今 EUV 设备下单量最多的客户，再加上是 High NA EUV 最大客户，台积电很显然掌握着与 ASML 的议价优势。
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