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9月23日消息，针对近期关于台积电与阿拉伯联合酋长国讨论兴建大型半导体工厂的报道，台积电正式回应，目前公司正集中精力于实践既有的全球拓展蓝图，尚未拟定任何进一步的国际投资详细策略。
台积电表示，公司始终以开放的态度欢迎促进半导体产业发展的建设性讨论。
台积电近年来在美国亚利桑那、日本熊本与德国德累斯顿三地兴建了晶圆厂，其中美国亚利桑那厂专注先进制程，日本熊本与德国德累斯顿子公司则以成熟制程为主。
台积电美国亚利桑那 Fab 21 采用 4nm 工艺，目标 2025 年量产，本月 17 日有消息称其已试产 N4P 制程的苹果 A16 SoC。
台积电与日本当地厂商合资的 JASM 首座工厂（Fab 23）已于 2 月 24 日开业，可提供 12\16nm FinFET 和 22\28 nm 平面 CMOS 代工服务，二期则将扩展 6\7 nm 以及 40nm。
而台积电与欧洲半导体企业合资的 ESMC 则于今年 8 月 20 日举行了动工仪式，目标 2027 年量产，同样聚焦 12\16nm FinFET 和 22\28 nm 平面 CMOS。
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