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韩国近日宣布投资4700亿美元，旨在构建全球最强大的半导体生态系统。这项重大计划将进一步巩固韩国在全球半导体市场中的地位，同时推动该国科技产业的繁荣发展。下面请看详细内容！
韩国产业部声明，韩国计划在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群。到2047年将投资总计622万亿韩元(约4700亿美元)，建立16座芯片工厂。三星电子(Samsung Electronics)将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元。SK海力士(SK Hynix)将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。
芯片代工企业台积电表示，预计将推迟正在美国亚利桑那州建设的两家半导体工厂中的第二家的生产。这个耗资400亿美元的亚利桑那州项目在实现激进的时间表目标方面遇到了挑战。台积电曾于2022年12月表示，第二家工厂计划于2026年开始生产3纳米芯片。台积电目前考虑将量产时间延至2027年或2028年。台积电此前已宣布推迟首家亚利桑那州工厂的建设，称该工厂将于2025年投入量产，而非原计划的2024年。
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