联发科天玑9400性能公布：CPU多核较前一代提升了24.7%

近日有消息称，关于联发科技下一代旗舰级芯片天玑9400的多项关键细节被业界曝光。据悉，相较于前代产品天玑9300，天玑9400在性能方面实现了显著跃升，这一突破性的升级引发了行业内的广泛关注。

据透露，天玑9400在设计和效能上都将展现更为出色的表现，其目标直指高端智能手机市场，有望对高通公司在该领域的主导地位发起有力挑战。这一举动无疑将加剧高端移动芯片市场的竞争态势，同时也为消费者带来更高性能、更强体验的手机芯片选择。

据爆料，天玑9400在Geekbench 6单核跑分中达到了2700，相较于天玑9300显著提高了19.3%。此外，多核跑分达到9800，较前一代提升了24.7%。

据悉，其GPU可能命名为ImmortalisG9xx。搭载ImmortalisG9xx系列GPU的天玑9400在GFXBenchAztecRuins测试中，预计将在1440p分辨率下提供110fps的帧率，相较于上一代提升了11.1%。

联发科在今年将继续采用ARM的CPU和GPU架构，天玑9400将采用台积电3nm制造工艺，并提供32%的能效提升。

其CPU设置将包括一个Cortex-X5 prime核心，三个Cortex-X4 prime核心和四个Cortex-A720性能核心，相较于天玑9300的4nm工艺配置，将会有显著的提升。

该芯片还将支持先进的内存和人工智能处理技术。它将支持LPDDR5TRAM，为增强设备上的人工智能能力提供关键支持，有望超越天玑9300的330亿参数大语言模型。

作为参考，天玑9300使用台积电第三代4nm制程打造，包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核，率先支持LPDDR5T9600Mbps内存。

GPU方面则采用了12核GPUImmortalis-G720；在AI方面，天玑9300集成了MediaTek第七代AI处理器APU790，最高支持端侧运行330亿参数的AI大语言模型。

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联发科 10-09 09:36