台积电共同营运长米玉杰强调：携手客户推进，未来半导体制程创新潜力无限

4月29日消息，AMD的尖端技术交流平台Advanced Insights迎来了台积电的执行副总与联席COO米玉杰，他指出，在迈向2nm甚至更精细的半导体制造工艺道路上，技术进步的空间依旧广阔。

米玉杰着重强调，与客户建立深度合作机制是推动这一进程的关键因素，突显了协同创新对实现未来制程突破的重要性。

注：Advanced Insights 是 AMD 的月更尖端技术访谈栏目，由 AMD 首席技术官及执行副总裁马克・帕普马斯特（Mark Papermaster）主持，近日发布的是该系列的第三集。

先进工艺仍有进步空间

米玉杰表示，先进工艺的进化还没有停止，整体来看机会和挑战并存。

台积电采用双研发团队体制，两个团队交替推出最新制程，这意味着更多的时间和技术资源；目前每代制程的开发周期已达到 5 年乃至 7 年，相较之前的 2~3 年明显放慢，但并未止步。

从 7nm 后，台积电的每一代新制程都引入了新的技术。而在 2nm 节点，台积电将导入更复杂的 GAA 晶体管结构，目前仍定于 2025 年量产。

面向未来，台积电正进行多维度的开发推动半导体行业继续向前：

台积电正在进行硅光子学的开发；也正同 DRAM 厂商加强 HBM 领域的合作；此外台积电还在研究将 3D 堆叠引入晶体管层面，也就是 CFET 晶体管结构。

同客户合作至关重要

帕普马斯特提到，自 2010 年代初以来，传统的代工厂-无厂设计企业合作模式逐渐显露出不足。现在代工订单的甲乙双方正以“亲如一家人”的形式为芯片的优化共同努力。

米玉杰也持有相近的观点，并表示 DTCO（Design-Technology Co-Optimization，设计工艺协同优化）正起着越来越大的作用：

一方面，DTCO 有助于识别那些过于极端而相对缺乏价值的工艺改进路线，让制程开发聚焦于客户的真实需求，减少开发压力；

另一方面，DTCO 可帮助用户在产品的性能、能耗、面积三大要素间取得更好的平衡，达成单纯制程缩放难以实现的目标；

此外，DTCO 也有助于“榨干”单一节点的技术潜力。

人工智能带来巨大机遇

米玉杰在访谈末尾提到，对于 HPC 领域而言，人工智能已跨过了是否有用的门槛，这激发了一年多来人工智能产业的蓬勃发展。

他认为人工智能浪潮下 HPC 行业的繁荣程度将前所未有，超越当年的 PC 和智能手机行业。

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