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5月17日消息，一位知名博主透露，联发科与Arm最新v9架构中的Blackhawk黑鹰设计紧密合作，不仅在架构设计阶段发挥了核心作用，而且这一深度合作成果预示着显著的性能跃升。
这一动向暗示了联发科在高端芯片市场上的技术雄心和创新力度，有望为用户带来前所未有的体验升级。
天玑9400将会首发Arm黑鹰架构，目标是性能和能效超越对手高通骁龙8 Gen4。
经过内部严格验证，Arm黑鹰架构的IPC性能表现卓越，超过了苹果A17 Pro和高通自研架构Nuvia。
对于熟悉芯片技术的资深玩家而言，IPC是衡量芯片架构性能的重要指标，它决定了同等频率下芯片的性能表现，高IPC意味着芯片性能具有更大的潜力。
因此，可以预见，天玑9400的全大核CPU在性能方面将占据领先地位。
另外，天玑9400将首次采用台积电3nm工艺制程，在前代基础上继续优化功耗，这将是安卓阵营第一颗3nm手机芯片。这颗芯片会在今年10月份前后登场，预计由vivo X200系列首发搭载。
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