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5月22日消息，据虚拟现实领域分析专家Roland Quandt与Brad Lynch于5月22日分享的最新情报，高通公司正积极向虚拟现实头盔生产厂商分发其下一代处理器——骁龙XR2 Gen 3（产品代码SXR2330）及升级版XR2+ Gen 3（SXR2350）的样品以供测试。
这一内部代号为“Project Matrix”的芯片系列，专为提升VR体验而设计，不仅配备了前所未有的16GB RAM容量，还集成了最新的UFS 4.0存储技术，以及针对每只眼睛高达4K分辨率的显示支持，预示着未来VR设备在图形处理能力与数据读写速度上的显著飞跃。
高通在 CES 2024 中推出了 XR2+ Gen 2 芯片参考设计方案，不过目前尚未有 VR 头显厂商实际出货搭载相关芯片的设备，而目前高通正在测试的高通骁龙 XR2 Gen 3 和 XR2+ Gen 3 芯片据称是 XR2+ Gen 2 芯片的“变体”。
消息源透露，考虑到研发周期，相关芯片在功能和带宽上与 XR2+ Gen 2 “几乎相同”，但使用骁龙 X Elite 中的 Oryon CPU（而非 Arm Cortex），而 GPU 方面据称也将“更加节能”。
作为参考，目前 VR 大厂 Meta 公司在 Quest Pro 头显中使用 XR2+ Gen 1 芯片，并在 Quest 3 使用 XR2 Gen 2 芯片，预计该公司将在 Quest Pro 2 或 Quest 4 头显中用上骁龙 XR2 Gen 3 系列芯片，不过可能要等待相当长一段时间。
此外，先前曾报道，三星目前正在开发一款“对标”苹果 Vision Pro 的头显，这款头显也有一定可能换用骁龙 XR2 Gen 3 系列芯片。
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