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5月23日消息，台积电技术论坛新展望：2024年半导体业务估值预计破6500亿大关，专业代工板块直指1500亿美元里程碑。
欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清表示：到 2030 年，半导体和代工市场将达到 1 万亿美元（当前约 7.25 万亿元人民币）。其中，晶圆代工产值 2500 亿美元（当前约 1.81 万亿元人民币），年复合成长率（CAGR）11%。
他指出，AI 正快速改变大家的生活，加速产业创新、减少资源浪费，我们现在正进入一个由 AI 赋能的世界，对半导体产业的蓬勃发展来说将是一个最好的时机。
回顾 2023 年，侯永清认为，去年是充满挑战的一年，大家都经历半导体行业中非常少见的库存调整期，但现在库存调整已大致告一段落。整体来看，今年整体半导体在各个面向开始进入复苏状态，只是不同的应用复苏脚步有些不同。
侯永清指出，AI 需求非常的强劲，手机跟 PC 业务也已经开始缓慢复苏中，但是车用与工控需求仍稍微疲软。
他表示，AI 需求仍在持续上涨中，尤其 AI 加速器需求非常强劲。与去年相比，今年增长大约 2.5 倍；PC 市场今年会有 1-3% 增长；手机市场在经历两年衰退后今年会增长长 1-3%；车用芯片市场今年需求疲软，业绩估衰退 1-3%；IoT 预估增长 7-9%，但相较过往年增幅 20% 是呈现下滑。
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