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5月24日消息，昨日举行的2024台积电技术论坛新竹站上，公司高层管理人员黄远国透露，台积电计划于年内动工建设七座新工厂，显著扩大其生产版图。
尤为值得关注的是，黄远国强调，2024年度内，台积电的3纳米芯片生产能力将实现飞跃式增长，预期产量将是前一年的四倍之多，彰显了台积电对于高端制程技术的强劲推动力及市场未来需求的积极预判。
具体而言，台积电 2024 年将在全球建设 5 座晶圆厂和 2 座先进封装厂。
台积电位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圆厂均面向 2nm 制程，目前都处于设备进驻阶段，预计 2025 年陆续进入量产。
早前报道中也提到，台积电已确认其欧洲子公司 ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂将于今年四季度动工，预估 2027 年投产。
台积电还将分别在台中和嘉义建设两座先进封装工厂，前者预计 2025 年实现 CoWoS 量产，后者则将于 2026 年量产 CoWoS 和 SoIC 两项技术。
黄远国透露，台积电今年的 3nm 产能将较去年大幅增长 300%，但仍不足以满足用户的全部需求。台积电 2020~2024 年的先进制程产能复合年增长率将达到 25% 左右。
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