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6月3日消息，AMD在台北国际电脑展上揭晓了其最新的处理器产品线，原代号为Strix Point的处理器系列正式定名为AMD Ryzen AI 300系列，标志着第三代Ryzen AI处理器的诞生。
此次发布不仅展现了AMD在CPU与GPU技术上的重大飞跃，还特别强调了其在人工智能处理能力上的显著提升，特别是移动端处理器领域，AMD Ryzen AI 300系列凭借Zen5 CPU架构与先进的RDNA 3.5 GPU，旨在为用户提供前所未有的计算与图形处理体验。
AMD Ryzen AI 300 系列搭载：
Zen5 CPU（最高 12 核 24 线程）
RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）
XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），号称超过高通骁龙 X（45 TOPS）、英特尔 Lunar Lake（40-45 TOPS）、苹果 M4（38 TOPS），是“世界上最强大的 Copilot + PC NPU”
AMD 推出了两款移动端 Ryzen AI 300 系列 APU 产品：
AMD Ryzen AI 9 365：10 核 （4 Zen5 + 6 Zen5c），34MB，5.0GHz，AMD Radeon 880M GPU（12 CU）
AMD Ryzen AI 9 HX 370：12 核（4x Zen5 + 8 Zen5c），36MB，5.1GHz，AMD Radeon 890M GPU（16 CU）
AMD 声称，Ryzen AI 300 在游戏性能方面将比英特尔 Core Ultra 9 185H 强 36%。
首批配备 Ryzen AI 300 系列的笔记本电脑将于今天推出，预计将于下个季度上市。AMD 还和联想、华硕等展示了新品笔记本产品线。
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