AMD锐龙9000处理器无缝兼容现有AM5平台，X870主板上市日期延后引关注

近日消息，MD在2024台北国际电脑展上强势登场，不仅揭幕了其万众瞩目的首批锐龙9000系列桌面处理器，搭载前沿的Zen 5架构，还同步揭晓了X870与高性能版X870E芯片组，为高性能计算平台注入新活力。

此外，AMD 还展示了多款基于 X870 芯片组的主板，包括微星、华擎、映泰等品牌均有亮相，不过展出的 X870 主板数量明显偏少。据 HardwareLuxx 报道，X870 / X870E 主板并不会与锐龙 9000 系列处理器同时上市，而是更晚一些。

好消息则是，锐龙 9000 系列处理器完全可以与现有的 600 系列主板兼容，而且 AMD 已经在准备 BIOS 固件更新，因此新一代主板不必与 CPU 发布节奏保持一致。

值得注意的是，英特尔 Arrow Lake-S（酷睿 Ultra 200K）处理器要到第四季度才会上市，而 AMD 锐龙 9000 系列下个月就会发售，而且英特尔暂不允许任何厂商提及 Z890 芯片组，所以英特尔 Z890 主板能否比 AMD X870 / X870E 主板早一步上市还犹未可知。

虽然数量不算多，但 X870 主板在此次台北国际电脑展上还是获得了相当不错的关注度，至少不像英特尔那样藏着掖着，而且 AMD 对这些主板的展示没有任何限制，但大部分厂商还没有做好准备，例如微星只展示了两款主板，而且都不是高端型号。

新的 X870 和 X870E 芯片组与现有的锐龙 7000 和 8000 系列处理器兼容，AMD 承诺在所有 X870 和 X870E 主板上支持 USB 4.0，并支持 PCIe 5.0 GPU 和 NVMe。

新的芯片组还支持更快的 AMD EXPO（DDR5 内存超频配置文件），速度最高达 8000 MT/s。X870E 和 X870 之间的主要区别在于前者具有两个芯片组以及更多接口。AMD 承诺，AM4 插槽将支持到 2025 年，AM5 插槽将至少支持到 2027 年。

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