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近日消息，三星3nm GAA技术的生产效率问题持续，反观台积电的3nm FinFET工艺凭借稳定表现牢固市场领导地位。然而，台积电的产能紧张状况正推动IC设计厂商面临成本压力，行业内部涨价趋势初现端倪。
全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）将陆续导入台积电 3nm 制程，例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果 A18、M4 系列都将采用 N3 家族打造，其中基于 N3E 工艺的高通骁龙 8 Gen 4 已率先开始涨价，较上一代报价激增 25%，预计将超过 250 美元（当前约 1815 元人民币）。
不过业界也指出，这一涨幅仍处于合理范围之中，主要是 3nm 相较于 5nm 本身的晶圆成本就提高了大约 25%，而且这个涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
台积电总裁魏哲家也强调，台积电工艺非常省电，良率又比较好，若以每颗晶粒来看，台积电最便宜，并承诺季季进步、年年提升，始终向客户提供最领先的技术。
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