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6月24日消息，台积电在其卓越的代工成绩单上再添浓墨重彩一笔。在成功为英伟达、AMD等科技巨擘独家制造AI芯片的基础上，如今又据传与子公司创意电子携手，一举斩获了下一代HBM4核心技术领域中的基础接口芯片大量订单。
此番合作不仅巩固了台积电在全球高端芯片制造领域的领先地位，也预示着其在高速运算与高带宽内存技术方面的深远布局，正引领行业向更高效能的未来迈进。
法人指出，当前 AI 需求强劲，高速运算（HPC）与高带宽内存（HBM）相关需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂（SK 海力士、三星、美光）积极投入。当前，HBM3 / HBM3e 等 HBM 产能正处于供不应求的盛况。
现有 HBM3 / HBM3e 的容量和速度限制，导致新一代 AI 芯片存在无法发挥最大算力的风险。三大厂均不约而同拉高资本支出，开始投入下世代产品 HBM4 研发，目标 2025 年底量产，2026 年放量出货。
另一方面，SK 海力士已宣布与台积电冲刺 HBM4 及先进封装商机。业界指出，创意已经拿下 SK 海力士在 HBM4 芯片委托设计案订单，预期最快明年设计定案，将依高性能或低功耗不同需求采用台积电 12 纳米及 5 纳米工艺生产，预期下半年委托设计（NRE）开案将明显贡献营收，抢进 HBM 供应链。
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