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7月9日消息，通骁龙8 Gen 4与联发科天玑9400这两款备受瞩目的旗舰级移动处理器，已经步入了制造流程的关键阶段——流片，这意味着它们离正式亮相又近了一步。预计在2024年的第四季度，双方将在市场上展开直接竞争，共同引领智能手机行业进入3nm工艺制程的新时代。
天玑 9400 芯片
此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。
相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。
联发科的天玑 9400 芯片将率先装备在 vivo X200 Pro 手机上，该芯片采用台积电的 3nm 工艺制造，预估将于今年 10 月登场，成为高通骁龙 8 Gen 4 芯片的最强竞争对手。
高通骁龙 8 Gen 4 芯片
高通公司计划在第四代骁龙 8 处理器中使用台积电的 3 纳米“N3E”工艺，同时 Oryon 自研核心取代之前使用的 ARM CPU 核心，这导致该公司需要提高产品价格以收回相关成本。
此前消息称骁龙 8 Gen 4 处理器将涨价 25%-30% 至 220 - 240 美元（当前约 1602 - 1748 元人民币），而第三代骁龙 8 处理器价格为 190 - 200 美元（当前约 1384 - 1457 元人民币）。
台积电 3nm 订单紧俏
今年 6 月报道，苹果、高通、英伟达和 AMD 这 4 家公司已瓜分完台积电 3nm 系列工艺产能，导致其它厂商排队竞购，目前相关订单已经一路排到 2026 年。
台积电的 3nm 系列工艺包括 N3、N3E、N3P、N3X 以及 N3A 等，台积电于去年第 4 季度开始量产 N3E 工艺，主要针对 AI 加速卡、高端智能手机等等。
台积电计划今年下半年量产 N3P，预估 2026 年广泛应用在手机、消费产品、基站等产品上；N3X、N3A 则是为高速运算、车用客户等客制化打造。
台积电计划 2024 年新建 7 座工厂，今年的 3nm 产能将达到去年的四倍，但可能依然无法满足市场需求。
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